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2025 款 ipad 文章 进入2025 款 ipad技术社区

断供·破局·共生——ICDIA 2025议程全公布

  • 第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展ICDIA 2025议程、嘉宾全面揭晓!(文末查看议程) 扫码报名参会  谁会来?  英特尔、西门子、Cadence、IBM、日月光、OMDIA、中科院、赛迪顾问、中兴微、海光、华大九天、巨霖、芯原、安谋、摩尔线程等 另有 500+芯片设计企业 200+整机与终端应用企业 150+AI与系统方案商 聊什么? EDA断供国产替代、AI时代下的新机遇&nb
  • 关键字: ICDIA 2025  

 WWDC25:新系统,新命名

  • 北京时间2025年6月10日凌晨,WWDC25的主题演讲准时开启。与往年可能聚焦单一突破性技术或硬件不同,苹果发布了自2013年iOS7抛弃拟物化、转向扁平化以来,最大规模的一次设计语言迭代 —— 以一种名为 「液态玻璃(Liquid Glass)」的全新材质,统一并重塑了iOS、iPadOS、macOS乃至visionOS的视觉与交互体验。大会那句颇具玩味的标语「Sleek peek」,以及邀请函视觉设计中那磨砂玻璃质感的苹果Logo,无不在强烈暗示这是一场由设计语言革新主导的更新。全新的通用设计语言液
  • 关键字: WWDC25  苹果  iOS  iPad  Mac  

英特尔、OMDIA、中科院领衔,500+芯片企业齐聚苏州,提前锁定2025半导体风向标!

  • 当先进制程逼近摩尔定律极值,当千亿级AI算力需求倒逼芯片架构重构——中国集成电路产业正经历最残酷的“双线战争”:向上突围:EDA工具、IP核、异构集成等关键技术命门 向下扎根:汽车、AI、IoT等万亿级场景的国产替代窗口期谁的机遇又是谁的挑战?谁又在定义下一代集成电路的生死规则? 7月11-12日第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展(ICDIA 2025)邀您 于苏州金鸡湖国际会议中心共谋芯话,共建未来。 作为国内罕有的 “政-企-研-资”四维协同平台,本
  • 关键字: 2025 ICDIA创芯展  

SID 2025:多样化的Micro LED应用点亮未来

  • 美国时间 2025 年 5 月 13 日,2025 年显示周(SID 2025)在美国加州圣何塞麦肯内利会议中心正式开幕。全球领先的显示行业巨头、尖端技术公司和创新初创公司齐聚一堂,展示最新一代的显示解决方案和产品。其中,Micro LED 技术成为众多显示企业关注的重点。这些主要参与者不断提升 Micro LED 技术的性能,将其应用从中大型显示器扩展到汽车显示器和近眼显示器,突破了 Micro LED 技术所能实现的界限。Micro LED 商用和创新显示应用在 SID 2025 上,我们可以看到 M
  • 关键字: SID 2025  Micro LED  

英特尔将在 2025 VLSI 研讨会上详解 18A 制程技术优势

  • 4 月 21 日消息,2025 年超大规模集成电路研讨会(VLSI Symposium)定于 2025 年 6 月 8 日至 12 日在日本京都举行,这是半导体领域的顶级国际会议。VLSI 官方今日发布预览文档,简要介绍了一系列将于 VLSI 研讨会上公布的论文,例如 Intel 18A 工艺技术细节。相较于 Intel 3 制程,Intel 18A 节点在性能、能耗及面积(PPA)指标上均实现显著提升,将为消费级客户端产品与数据中心产品带来实质性提升。英特尔声称,在相同电压(1.1V)和复杂度条件下,I
  • 关键字: 英特尔  2025 VLSI  18A 制程技术  

小米 YU7 确认缺席 2025 上海国际车展

  • 4 月 16 日消息,2025上海国际车展将于 4 月 23 日开幕,小米汽车确认参展,将带来小米 SU7 Ultra、小米 SU7 全系产品。对于不少网友关心的 YU7 实车是否会露面,小米汽车副总裁李肖爽昨日给出回应,确认YU7 不会参展。小米汽车在 2025 上海国际车展的展台为6.2H 号馆・6B02,紧挨电池供应商宁德时代。根据小米汽车官方讲解,小米第二款车型 YU7 中文命名为“小米御 7”,寓意“陆地战车,御风而行”。小米 YU7 目前已经开始预热,而这款车型的爆料及高清实车图也早已在网上流
  • 关键字: 小米  YU7  缺席  2025 上海国际车展  

Sandisk闪迪携新品亮相NAB 2025

  • 尊敬的媒体老师,闪迪于NAB 2025展会期间正式发布闪迪™专业影视CFexpress™ Type A存储卡,旨在满足专业电影摄影师和摄像师的严苛需求。闪迪(展位号:北馆 N1513)也将在展会现场同步展示多款覆盖从拍摄、传输、编辑到备份的端到端存储解决方案。以下为闪迪™专业影视CFexpress™ Type A存储卡以及两款全新展出的闪迪高性能闪存盘的详细介绍:闪迪™专业影视CFexpress™ Type A存储卡●   为专业摄影师和摄像师提供卓越的传输速度、可靠性和耐用性。●&n
  • 关键字: Sandisk  闪迪  NAB 2025  

关税重创美国苹果买家 iPhone和ipad涨价最高43%

  • 美国总统特朗普宣布5日起对所有输入美国的产品征收10%的「基准关税」,9日起则对部分国家征收更高的「对等关税」,根据路透报导,此举将让iPhone大幅涨价,一支可能涨到2300美元。 外媒并报导,近日有美国多家苹果门市的员工指出,刚过去的周末店内人潮爆满,许多顾客,因担心iPhone即将涨价而出现恐慌性抢购情况。特朗普政府推出最新对等关税,其中对中国商品总关税高达54%,报导指出,由于美厂苹果大多数的iPhone仍在大陆生产,之后可能将成本转嫁消费者。受到对等关税冲击,苹果3日下跌20.7美元或9.25%
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EMV 2025:罗德与施瓦茨发布全新EMI测试接收机

  • 罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)推出全新EMI测试接收机R&S EPL1001(支持最高至1 GHz)和R&S EPL1007(支持最高至7.125 GHz),为工程师提供了灵活且高性价比的EMI测量方案。其可扩展设计支持投资优化与保障,用户可根据需求随时添加功能。无论是开发阶段、认证准备还是最终测试,这些接收机都能满足最新EMI标准的测量需求。全新测试接收机旨在满足广泛的EMC测量需求,重点关注灵活性、成本效益和精度。工程师可以从满足当前需求和预算的基础型号入手,随着需求增长,
  • 关键字: EMV 2025  罗德与施瓦茨  EMI测试  

高通时代即将终结!iPad Pro将搭载苹果自研基带芯片

  • 3月31日消息,Mark Gurman爆料,苹果计划在2027年推出首款搭载自研基带芯片C2的iPad新品—iPad Pro,取代目前使用高通基带方案的机型。目前在售的iPad Pro提供Wi-Fi版和蜂窝网络版,其中蜂窝版搭载的是高通基带芯片,随着自研芯片的到来,iPad Pro将全面放弃高通基带。Mark Gurman强调,iPad Pro新品在外观设计上可能不会有重大变化,苹果把升级重点放到了芯片上,未来从处理器到基带芯片,苹果将会实现全链路自研,强化其在供应链的核心主导权。据爆料,今年9月的iPh
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创新引领,智能赋能|奥芯明携四大技术矩阵亮剑SEMICON China 2025

  • 全球瞩目的SEMICON China 2025在上海新国际博览中心盛大开幕。作为中国半导体制造设备的领域的重要创新力量,奥芯明以“创新引领,智能赋能”为主题,携先进封装、智能图像传感、光电集成和精密集成与电能管理四大技术板块精彩亮相。通过全系列封装设备矩阵及行业首发解决方案,奥芯明向全球展示了在封装领域的突破性进展和本土化成果,彰显了公司以创新提质、助力中国半导体产业高质量发展的坚定承诺与信心。四大技术矩阵惊艳亮相本届展会奥芯明设置了四大主题展区,全方位展示奥芯明在光电集成、智能图像传感器、精密集成与电能
  • 关键字: SEMICON China 2025  奥芯明  

Embedded World 2025:边缘 AI、存储革新与 1X nm 工艺重塑嵌入式未来

  • Embedded World 2025于3月11-13日在德国纽伦堡举办,作为全球嵌入式系统领域顶级盛会,汇聚超千家展商与3万专业观众,聚焦嵌入式智能、安全管理及行业解决方案。展会呈现边缘AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存储及车规级技术等前沿方向,中外厂商汇聚,展示工业控制、物联网、汽车电子全栈方案,凸显1X nm工艺、无线融合及RISC-V生态布局,推动工业4.0与智能化转型。中国厂商米尔电子(Mier Electronics)    - 展示全系列嵌入式核心板
  • 关键字: Embedded World 2025  边缘AI  存储  嵌入式  MCU  

铠侠参展CFMS 2025:布局下一代先进存储,持续助力高能AI

  • 3月12日,全球领先的存储解决方案提供商铠侠参展中国闪存市场峰会CFMS 2025/MemoryS 2025,在现场针对人工智能 AI应用提出了全新的存储解决方案,并预告了全新一代的QLC企业级与数据中心级SSD,以及下一代BiCS FLASH™,为云端计算、大模型加速,提供了高效、可靠的先进存储解决方案。用QLC SSD满足AI应用以DeepSeek为主的人工智能应用正在推动企业服务器和数据中心积极升级,在关注AI加速运算成本的同时,存储密度和效能也已经成为关注的对象。特别是随着AI应用增多,
  • 关键字: 铠侠  CFMS 2025  先进存储  

米尔闪耀德国纽伦堡Embedded World 2025,展现嵌入式技术无限可能

  • 2025年3月11日,全球领先的嵌入式解决方案提供商米尔电子,在德国纽伦堡盛大亮相全球规模最大的嵌入式系统展览会Embedded World 2025。此次展会,米尔电子携多款重磅新品和前沿技术方案惊艳登场,为嵌入式开发者带来了一场科技盛宴。图 米尔展台现场展会现场,米尔电子展示全系列产品,基于国内外知名厂商ST、TI、NXP、瑞萨、AMD(Xilinx)、瑞芯微、全志、新唐、芯驰、海思、紫光同创等主流芯片搭建的嵌入式核心板和开发板,满足多元需求,涵盖工业控制、人工智能、物联网等多个领域。产品线涵盖了从核
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仅1.38平方毫米!德州仪器发布世界上最小的MCU

  • 3月13日消息,德州仪器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其声称的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。这款微型MCU尺寸仅为1.38平方毫米,与黑胡椒片大小相当,专为医疗可穿戴设备和个人电子应用设计。据TI介绍,MSPM0C1104比市场上最紧凑的竞争产品小38%,且批量购买时每件仅需20美分,极具性价比。作为一款MCU,MSPM0C1104虽然体积微小,却具备独立计算机的所有基本功能。它集成了16KB内存、三通道12位模拟数字转换器、六个通用输入/输出引脚,并支持UART、S
  • 关键字: 德州仪器  MCU  Embedded World 2025  MSPM0C1104  
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